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276 Artikel

Massive MIMO Meets Small Cell

Howard H. Yang, Tony Q.S. Quek

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Erschienen am 15.08.2016
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A Survey on Coordinated Power Management in Multi-Tenant Data Centers

Thant Zin Oo, Nguyen H. Tran, Shaolei Ren, Choong Seon Hong

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Erschienen am 02.10.2017
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Fundamental Limitations in Filtering and Control

Maria M. Seron, Julio H. Braslavsky, Graham C. Goodwin

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Concurrent and Comparative Discrete Event Simulation

Ernst G. Ulrich, Vishwani D. Agrawal, Jack H. Arabian

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Using WAVES and VHDL for Effective Design and Testing

James P. Hanna, Robert G. Hillman, Herb L. Hirsch, Tim H. Noh, Ranga R. Vemuri

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Erschienen am 29.03.2018
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Wide-Bandwidth High Dynamic Range D/A Converters

Konstantinos Doris, Arthur H.M. van Roermund, Domine Leenaerts

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Low-Power Deep Sub-Micron CMOS Logic, w. CD-ROM

P. van der Meer, A. van Staveren, Arthur H.M. van Roermund

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Erschienen am 30.01.2018
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Principles of Free Electron Lasers

H. P. Freund, Jr., T. M. Antonsen

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Erschienen am 07.05.2018
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Iterative Learning Control

David H. Owens

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Formal Development of a Network-Centric RTOS

Eric Verhulst, Raymond T. Boute, José Miguel Sampaio Faria, Bernhard H.C. Sputh, Vitaliy Mezhuyev

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Memristor Emulator Circuits

Abdullah G. Alharbi, Masud H. Chowdhury

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Photonic Packaging Sourcebook

Ulrich H. P. Fischer-Hirchert

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Network Slicing for 5G and Beyond Networks

S. M. Ahsan Kazmi, Latif U. Khan, Nguyen H. Tran, Choong Seon Hong

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The Art and Science of Machine Intelligence

Walker H. Land Jr., J. David Schaffer

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Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

John H. Lau, Ning-Cheng Lee

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Heterogeneous Integrations

John H. Lau

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The Art and Science of Machine Intelligence

Walker H. Land, J. David Schaffer

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Network Slicing for 5G and Beyond Networks

S. M. Ahsan Kazmi, Latif U. Khan, Nguyen H. Tran, Choong Seon Hong

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Erschienen am 25.05.2019
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Introduction to Mixed-Signal, Embedded Design

Alex Doboli, Edward H. Currie

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Multi-GHz Frequency Synthesis & Division

Hamid R. Rategh, Thomas H. Lee

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Asynchronous Circuits

Janusz A. Brzozowski, Carl-Johan H. Seger

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Energy Resources

Wendell H. Wiser

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Fan-Out Wafer-Level Packaging

John H. Lau

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